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业务核心

  • SMT贴片加工

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设备展示

松下NPM-D3贴片机

松下NPM-D3贴片机

高效生产 | 精准贴装 | 多样元件供给系统

主要规格

  • 机型/尺寸:BM231,外型约 1950×2060×1500mm,重量 2100kg
  • 电源:3P/200V/8A
  • 速度:0.25 秒/次
  • 搭载料架/托盘:60 个料架(双式 120),托盘 80 站
  • PCB 尺寸:可支持 5.0S
  • 适合元件尺寸:最小 01005、最大 L150×W25×T25 或 L55×W55×T25

贴装性能

  • 高精度贴装:芯片 0.05mm/3σ,QFP 0.03mm/3σ
  • 多功能贴装头:8 支吸嘴独立上下驱动,可处理高度不同的元件
  • 识别系统:2D 传感器(标配)、3D 传感器(选配)、贴装头照相机(选配)
  • 多功能吸嘴更换机构:可自动更换吸嘴,适应微小芯片及 QFP、BGA、CSP、异形元件
  • 高稳定性机械:高刚性铸造框架、双驱动 XY 自动装置、温度补正

拥有12台松下NPM-D3贴片机。它采用新开发的轻量 16 吸嘴贴装头,多功能识别照相机,以及高刚性框架,在提高单位面积生产能力的同时,更实现高精度的实装。另外,通过降低基板传送损失,提高整体生产率
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AOI光学检测仪

AOI光学检测仪

高精度检测 | 替代人工检测 | 镜头分辨率可调

主要规格

  • 机型:EKT-VT-680
  • 数量:我司拥有 5 台
  • 操作系统:Windows XP 32 位
  • 镜头分辨率:可灵活设置 10~25 μm
  • 光源:环形立体多通道彩光光源(RGB/RGBW/RGBR/RWBR 可选)

贴装性能

  • 检测功能:替代 SMT 炉前、炉后人工目检
  • 检测精度:比人眼更精确,判断 SMT 贴装缺陷
  • 图像效果:全彩色高速工业数字相机,真实还原元件贴装状态
  • 适用场景:应对各种 SMT 生产环境及不同元件的检测需求
  • 工作效率:高效率、高稳定性,持续保证检测品质

我司拥有5台AOI光学检测仪。AOI光学检测仪最大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点
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X-RAY BGA检查机

X-RAY BGA检查机

高密度封装元件检测 | 精密组装产品检测 | 质量控制与异常排查

主要规格

  • 机型:YLD-8200
  • 设备类型:X-RAY BGA 检查机(X 射线检测设备)
  • 检测方式:无损检测,通过 X 射线穿透产品内部实现检测
  • 数量:我司拥有 1 台

贴装性能

  • 高精度内部检测:能够检测封装后的 IC 芯片内部金线异常
  • BGA 焊接检测:可检测 BGA 焊接是否错位或存在气泡
  • 组件完整性检查:检测电子烟等产品组装后的移位或内部缺陷
  • 无损检测:不损伤 PCB 或元件,可穿透光学仪器无法观察的内部结构

YLD-8200 是一款高精度 X-RAY BGA 检查机,利用 X 射线穿透产品内部进行 无损检测,可发现肉眼或光学仪器无法检测的内部缺陷。该设备广泛应用于电子元件和高密度封装产品的质量控制
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