设备特点

性能特点

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装和检查一连贯的系统实现了高品质生产。可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置。

系统软件特点

1：贴装高度控制系统。2：操作导向系统。3：APC系统。4：元件校对选购件。5：自动机种切选购件。6：上位通信选购件。

多功能生产线

采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产。

特长分析

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装。

规格参数

X-RAY BGA检查机

高效生产 | 精准贴装 | 多样元件供给系统

主要规格

基板尺寸：双轨式：L50×W50～L510×W300
单轨式：L50×W50～L510×W590
电源：三相AC200-480V，2.7kVA
空压源：0.5MPa, 100L/min
设备尺寸：W832×D2652×H1444mm
重量：1680kg（依选配件不同）

贴装性能

贴装头：16吸嘴头（2悬臂）
贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph
贴装精度：±40μm（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片至L6×W6×T3
元件供给：最大68连8mm编带

我司拥有一台YLD-8200型号的X-RAY BGA检查机，X-RAY又称为X射线或X光，目前市场普遍将X-RAY默认为X-RAY检测设备，是一种利用X射线可穿透产品内部为基点，用于无损检测产品内部是否存在异常缺陷的设备，这种设备主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品，如肉眼或其他仪器是没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、电子烟组装完成后有没有移位、BGA焊接后有没有错位或气泡，这些都是肉眼与普通光学仪器无法做到的，而用X-RAY检查机就可以完美的解决这些问题。