X-RAY BGA检查机
高密度封装元件检测 | 精密组装产品检测 | 质量控制与异常排查
主要规格
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机型：YLD-8200
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设备类型：X-RAY BGA 检查机（X 射线检测设备）
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检测方式：无损检测，通过 X 射线穿透产品内部实现检测
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数量：我司拥有 1 台
贴装性能
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高精度内部检测：能够检测封装后的 IC 芯片内部金线异常
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BGA 焊接检测：可检测 BGA 焊接是否错位或存在气泡
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组件完整性检查：检测电子烟等产品组装后的移位或内部缺陷
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无损检测：不损伤 PCB 或元件，可穿透光学仪器无法观察的内部结构
YLD-8200 是一款高精度 X-RAY BGA 检查机，利用 X 射线穿透产品内部进行 无损检测，可发现肉眼或光学仪器无法检测的内部缺陷。该设备广泛应用于电子元件和高密度封装产品的质量控制
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方海
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