设备特点

性能特点

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装和检查一连贯的系统实现了高品质生产。可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置。

系统软件特点

1：贴装高度控制系统。2：操作导向系统。3：APC系统。4：元件校对选购件。5：自动机种切选购件。6：上位通信选购件。

多功能生产线

采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产。

特长分析

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装。

规格参数

JT-SE-350无铅波峰焊

高效生产 | 精准贴装 | 多样元件供给系统

主要规格

基板尺寸：双轨式：L50×W50～L510×W300
单轨式：L50×W50～L510×W590
电源：三相AC200-480V，2.7kVA
空压源：0.5MPa, 100L/min
设备尺寸：W832×D2652×H1444mm
重量：1680kg（依选配件不同）

贴装性能

贴装头：16吸嘴头（2悬臂）
贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph
贴装精度：±40μm（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片至L6×W6×T3
元件供给：最大68连8mm编带

我司拥有一台劲拓JT-SE-350型号的无铅波峰焊。它的外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插元件的无铅焊接。喷雾系统采用离心风机上抽风，防止助焊剂滴到PCB上。助焊剂缓冲罐感应器外置，更加可靠耐用。标配冷风刀，防止助焊剂雾气向外扩散，减少污染。双波控制采用无极变频技术，可独立控制波峰高度。1/4HP大功率波峰马达，最大波峰高度可达15mm。具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均有过载保证。